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金融界11月4日消息，有投入资金的人在互动平台向顺络电子提问：尊敬的领导您好，首先恭喜公司再创佳绩，也希望公司继续砥砺前行，不断创造佳绩。同时有几个疑问希望得到解答，一是公司新品多次获得国内外客户认证通过，但是到能够真正形成销售是否还需要一段漫长的时间？二是公司业务板块中PCB和陶瓷这块始终没有办法对公司业绩带来正向反馈，公司会否有改进措施？谢谢。
公司回答表示：关于新产品研究开发、认证、放量的节奏，一般来说新产品研究开发周期比较长，尤其是对于高端精密元器件而言，三年是一个正常研发周期，下游头部企业一般会提前2—3年提出下一代元器件产品研究开发要求，产品开发后放量情况，还应该要依据客户认证情况和订单需求具体确定。
公司下属公司信柏陶瓷已经在精密陶瓷领域累积了十余年的丰富经验，目前有着先进完整的粉料制备和制品加工工艺及产线，产品有氧化锆粉体、氧化锆磨介、手机背板、可穿戴陶瓷外壳、很多类型的氧化锆结构件等，产品应用覆盖化工、机械、电子、新能源业务等多个行业，随着新产品新应用的不断推进，公司持续看好信柏陶瓷产品的外来发展前景。
公司下属公司衢州顺络目前的产品为自主研发及生产高密度PCB板，定位为高密度、模块化、小型化PCB制造工艺平台。衢州顺络PCB业务定位于配套供应消费类和物联网等市场，以及模块化产品方向，为公司元器件做相应配套，打造一体化供应体系，目前产能及规模较小，暂无继续扩产的规划。
